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十二月 25, 2020  

自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性

I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day,共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多

安美特:基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本

化学镀镍/镀钯/浸金(ENEPIG)能够实现多次焊接和键合,所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液,这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液,且工艺稳健性更 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

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