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IMI:资本支出不只包括购置设备

近期,Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多

KIC:焊接与回流焊中的工艺控制

  Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中,Miles阐述了波峰焊工艺检测(wave process inspection,简称WPI)、波峰焊和真 ...查看更多

清洗和检测

确定可接受的清洁度需要比以往进行更多的调查。直到最近,行业还过于依赖<1.56µg/cm2 NaCl当量的“清洁度”水平。该要求已从倍受业界推崇的IPC-J- ...查看更多

Tim Haag:攻克PCB叠层中的层结构难题

多年前我刚开始从事布局PCB时,是为一家计算机系统制造商工作,其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识,但也养成了一个不良习惯:我在布线的时候总是依赖于采用多层结构,而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多

Tim Haag:攻克PCB叠层中的层结构难题

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X射线成像和BGA返工

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题,这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战,如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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