2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华南理工大学教授魏小兰、广东工业大学教授潘湛昌、广东省电路板行业协会副秘书长陈世荣、华南理工大学副教授丁鑫锐、广东工业大学副教授胡光辉组成。

该科技成果在智能通讯、数码显示、指纹识别、智能穿戴、无线充电、新能源交通等应用领域均表现出应用优势与发展潜力。

      这是景旺电子第一项被评定为“国际先进水平”的科技成果，这是景旺在技术创新方面的又一重大突破。景旺始终秉承“技术创新”的理念，运用批判性思维激发创新意识，通过学习标杆、利益激励、内部辩驳、组织弹性以及资源保障推动技术创新，实现公司持续稳定成长，成为全球最可信赖的电子电路制造商。