
牧德在今年初的法说会上列举几项成长动能,包括5G推动载板产业复苏、Mini LED PCB的量测及外观全检、Smart Camera、晶圆封装全检设备等。其中Mini LED相关商机是市场热门话题,由于Mini LED相较OLED寿命更长、亮度更高、耗电更低,且承受温度范围更大,不少大厂积极导入如平板、笔电等消费性电子产品当中,日前已经有搭载Mini LED的创作者笔电推出,第四季美系手机大厂的Mini LED产品指日可待,若新品顺利推出,第三季牧德Mini LED PCB检测设备就可逐步看到贡献。
展望下半年,牧德先前指出将会再推出新产品,其一是PCB相关的生产设备,不是既有的AOI自动光学检测,而是AOI上下连接的相关设备。另一个是新的AOI设备,不是用在PCB、半导体,而是在新的产业中,预计将有两项新业务加入。
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