在大瀑布城举行的密歇根州区域SMTA Expo博览会和技术论坛上，技术编辑Happy Holden与AIM Solder的技术营销经理Tim O'Neill进行了交谈。两人针对O'Neill在当天早些时候发表的关于使用免清洗助焊剂的同时应用保形涂层的主题演讲进行了讨论，根据出席人数来判断，这是许多人关心的一个领域，也有很多人对其未来的潜在应用感兴趣，这也是不无道理的。
Happy Holden：Tim，你今天发表了一个很好的关于在免清洗助焊剂残留物之上使用保形涂层的演讲，但在我们开始讨论这个之前，我想问一下：为什么要使用保形涂层？
Tim O'Neill：保形涂层能提供额外的对恶劣环境的防护性能，以满足组件的用途要求。例如，在应用于汽车的组件中，对容易受潮和经受大范围温度变化的板材使用保形涂层是谨慎并且合理的。
Holden：在你今天的演讲中，你提到了像iPhone和三星的防水产品。你还提到了可靠性，减少锡晶须和环保，能详细说明一下吗？
O’Neill：截至今天，保形涂层是唯一能缓解锡晶须的办法。正如我在演讲中提到的那样，保形涂层不会阻止锡晶须的形成，但它会将锡晶须包裹在内，而不会让它无拘无束地造成破坏。
Holden：现在有很多人关注这个主题。您提到80％的保形涂层是用在免清洗助焊剂之上的，但我还是想让您再给我们介绍一下这些材料组合在未来的潜在应用情况，特别是您举例的那些。
O'Neill：随着世界的互联程度越来越高，设备开始相互交流，以及功能越来越强大，电路板将会需要在更加苛刻的环境中工作。我在演讲中给出的一个例子是，有一种叉子，其设计目的是让我们吃的更慢，这在理论上应该会减少我们的食量，以达到减肥的效果。想象一下，你有一把这个叉子，当它震动的时候你可以吃一口，它还可以用洗碗机清洗。这只是电子产品出现在以前不可预见，甚至可能有点可笑的应用中的一个例子。
另一个例子是，在下一次看医生之前，马桶能够分析您的排泄物并发现健康问题，这将提高您的生活质量，改善您的健康状况，并改善整体患者护理。同样，这是一个复杂的电子设备，处于恶劣环境中的情况——可以说是一个最糟糕的地方。
Holden：Tim，可以向大家详细介绍一下这篇论文，以及你完成的所有测试是多么独特吗？
O'Neill：这篇论文刚开始的时候只是一个案例研究，但是我们发现大家都非常需要这种类型的信息，这篇论文就开始扩展了。目前，没有能够确定助焊剂残留和涂层之间兼容性的IPC标准。而且，正如你我都提到的，80％的保形涂层都是用在免清洁助焊剂残留物上的。这些数字是非正式的，但它们来自保形涂层行业的经验。
虽然大家都在这样做，但是选择材料组合所使用的数据通常都只有公司内部才能访问，因为主要是汽车制造商在使用保形涂层。对于正在考虑使用此技术的其他行业而言，他们可能没有相同的资源来确定兼容性。当我们为客户做这项工作时，我们可以确定，这是对材料组合决策人员有用信息的基础，并提供了我们为确定兼容性而进行的测试的概述。
基本上，我们是顺应了适用于正在使用材料的IPC标准。在助焊剂中，是J-Standard 004B，在保形涂层中，是CC830。我们选取了我们认为最适用的测试，然后将它们组合在我们的测试载体中，以确定不同材料组之间的兼容性。表面绝缘电阻测试是作为焊膏和助焊剂开发商的我们所深入进行的工作。这不在IPC保形涂层标准中。我们应用了涂层，然后查看保形涂层与每种助焊剂之间的相互作用。然后，我们将助焊剂和涂层的组合叠加起来，以了解不同材料组之间的差异和相互作用。
我们的目标是将这些信息提供给做决策的用户组。我们希望能够给予他们足够的信息来了解需要执行哪些测试。他们还可以审查涂层和焊料制造商之间所进行的测试，并根据其要求和能力推荐材料组合。
Holden：你的演讲中包括很多有趣的幻灯片，你能跟大家再回顾一下其中所涵盖的四五种保形涂层吗？
O’Neill：我们研究了丙烯酸、氨基甲酸酯、丙烯酸酯化聚氨酯、硅酮和环氧树脂。我们主要关注了丙烯酸和氨基甲酸酯/氨基甲酸酯丙烯酸酯，因为我认为这些是使用最多的。
Holden：我认为从大家讨论的相互作用当中也能学到很多东西。当您在每个人都说助焊剂或保形涂层有问题，陷入困境时，您所提出的故障排除方法特别有用。能详细介绍一下如何解决这些问题吗？
O'Neill：归根到底，涂层制造商永远不会认可将他们的产品用在助焊剂残留物上面。他们永远不会说你应该这样做。现在，他们也会承认这是日常发生的事情。所以，当他们遇到像我在演讲中分享的电化学问题时，他们会立即回答说，你必须清洗板子，以使问题消失。事实上，如果涂层制造商和焊料供应商共同参与，我们可能会发现这其实是一个与助焊剂相关的加工问题，而不是涂层和助焊剂之间的相互作用导致问题。因此，根据我的经验，当一个供应商与另一个供应商的建议值冲突时，解决这些问题的最好方法是两个专业领域都能根据客户需求做出响应。这不仅仅适用于在助焊剂残留物上使用保形涂层，也适用于其他工艺。当两种不同的材料之间关系如此紧密时，供应商之间的协作能够尽可能快的解决问题。
Holden：我们换个话题，我听说你们开发了一种新的合金。请给我们的读者讲讲。
O’Neill：谢谢。SAC305一直是事实上的标准，因为无铅在10年前成为普遍做法。现在RoHS 2将在2018年7月实施，这意味着，基本上所有的PCB电子焊接都将是无铅的，除非您有特别的豁免。虽然这在某些方面上是限制，但它为新合金系列敞开了大门，焊剂合金开发商将铋加入，作为SMT和通孔焊料合金中的成分。
AIM开发了两种新型合金：REL61TM和正在申请专利的REL22TM。这两种合金解决了SAC305的几个问题。在热循环中，SAC305容易弱化并产生机械故障。例如LED灯，在具有接近传感器的房间中每天关闭10或20次。该装置每天都在不断经受热循环。在SAC焊点中，有可能会出现这种故障。我们的新合金解决了这个问题，并解决了其他一些问题。返回的实际数据非常积极，因为它与底部端接设备上的空隙有关，这是本行业另一个巨大的制造问题。
Holden：你们会参加9月份在芝加哥的SMTAI吗？
O’Neill：会，我们将参展并发表演讲。我们的冶金学博士Mehran Maalekian将会提供更多关于合金开发的科学数据。他将对SAC的故障机理以及我们加入合金中的其他元素和微合金成分进行非常详细、深入的解释，以解决这些问题。这会很有趣。在过去的20年里，我完全沉浸在了解合金及其化学性质中，这可能是我直接参与的最有趣的课题。
Holden：Tim，非常感谢你接受采访。
O’Neill：谢谢你。
