麦德美爱法电子部将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的国际电子电路(上海)展览会，该展会将于在上海国家会展中心举行。

麦德美爱法将重点展示其品牌旗下完整的金属化解决方案，例如用于 HDI 设计中提供连续性金属连接迭构的盲孔金属化，满足苛刻的可靠性要求。特别展示应用于 IC 载板市场的最新制程：高性能增层制程Systek SAP；应用于 RDL，同时完成填孔和细线路电镀的二合一功能制程Systek UVF 100；以及嵌入式线路的图案电镀制程 Systek ETS 1200。此外，还将重点展出 5G 电子制造供应链的解决方案，其中包含了我们三个部门旗下的产品品牌。

有兴趣的参与者可以到8.1H大厅，展位8M60，与我们的行业专家谈论麦德美爱法的最新产品。

2021年国际电子电路(上海)展览会

日期: 2021年7月7日至9日

地点: 上海国家会展中心

展位: 8.1H 8M60

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来源：MacDermid Alpha

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