9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计100余人出席了活动，PCB技术中心副总经理孙炳合博士担任大会主持人。
PCB技术中心 孙炳合博士
本次技术论坛/研讨会邀请了多位行业资深专家、我司合作伙伴出席并做主题分享，共同探讨PCB新技术、共享市场前沿资讯，交流经营管理经验。
董事长致辞
集团董事长 徐 缓
徐董提到，在疫情反复和市场瞬息万变的背景下，论坛的举办显得尤为珍贵，他对出席活动的领导、专家及嘉宾表示欢迎和感谢。
徐董回顾了公司在过去一年取得的成绩，对技术创新在公司市场开拓、生产经营中起到的积极作用给予肯定，勉励技术人员要继续统一思想、步调一致，积极响应公司2022年半年度会议提出的“从战略到执行”的工作要求，迎接更大的市场挑战。
徐董指出，本届技术论坛以“技术引领 赋能未来”为主题，旨在激发公司全员参与技术创新。技术开发要着眼未来，更要紧密地服务于市场和生产。同时，要加强与行业上下游、供应链的交流与协作，为攻克技术难点、降本增效、实现国产自主可控相互支持与赋能。
政府关怀
梅州市科学技术局副局长 李昌栋
李副局长表示，博敏电子是梅州市优秀的科技创新型企业和高新技术企业。多年来，在徐董的带领下，博敏在技术创新的道路上走出了一条属于自己的特色之路，技术创新工作走在梅州的前列，在行业内也是佼佼者。
博敏电子在专利申请、技术开发、产学研合作及研发平台建设等方面均取得了可喜的成绩，先后多次承担省、市级科研项目，并荣获“广东省科学技术奖、中国专利奖、广东省专利奖、叶剑英基金科学技术奖”等多个奖项。
他鼓励我司要在全球经济“漫长寒冬”及疫情常态化的新时期，坚定信心、凝心聚力、奋发图强，倾心打造科技创新高地，并相信我司有能力、有实力成为地区科技创新的引导者，为梅州地区的科技创新工作做出新的、更大的贡献。
技术立法
PCB技术中心总经理 冯 冲
为进一步加强技术管理规范、落实技术管理法制理念，同时大力促进公司技术成果的产出和商转，在行业专家及公司高管的指导与支持下，由PCB技术中心主编的《技术管理基本法》应势而生。
冯总在大会上代表公司宣布《技术管理基本法》正式实施启用。（本次版本为：2022年试行版，试行期间仅限于PCB事业群。）
详细内容请查阅推文：我司发布《技术管理基本法》
专家论坛
特邀专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观等视角进行了专题报告，并同现场人员进行了互动交流。
大族数控副总经理 ：翟学涛
“PCB企业智能制造时代”
一心科技研发总监：吴荣萱
“Substrate&PCB制程中耐高温无残过程保护膜开发和应用”
保德深圳工厂副总经理：李自勇
“IC载板设备新技术及应用”
联茂电子副处长：刘纯洁
“5G服务器材料技术及市场趋势”
宜美智副总经理：吴迎新
“智能制造下的质检发展及实施”
锦和科技总裁：黄 煌
“先进制造业在‘碳达峰·碳中和’产业革命中的机遇”
宇宙集团技术总监/博士：刘汉和
“二流体蚀刻”
电子科技大学应用化学系副主任、副教授：陈苑明
“IC封装载板制造技术与发展”
获奖论文
本届论坛共收到公司内部员工论文55篇，内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。
经专家组严格评阅，评选出一二三等奖共12篇创新性强、实用价值高、撰写规范的论文在论坛上分享。
一 等 奖
梅州博敏 许伟廉
《基于电磁屏蔽膜之挠性印制板差分阻抗关键影响因素探究》
深圳博敏 张长明
《基于小型化77GHz毫米波雷达天线子母板关键技术研究》
二 等 奖
梅州博敏 巫中山
《浅谈基于PCB基板 Mini LED 技术》
梅州博敏 张 豪
《PCB制前CAM智能化资料处理研究》
梅州博敏 廖金超
《试验设计在PCB阻抗、插入损耗测量中的应用》
深圳博敏 陈少华
《应用于电池管理系统的埋置薄铜基PCB工艺研究》
三 等 奖
梅州博敏 黄干宏
《跨层盲孔 Large window 对位改善方案分享》
梅州博敏 罗登峰
《厚铜类产品阻焊字符丝印能力研究》
梅州博敏 谭 涛
《PCB阻焊精度（偏移）研究》
梅州博敏 石邵阳
《有效改善厚铜板无铜区流胶不均的方法》
深圳博敏 凌小康
《超厚印制板细密线路工艺研究》
江苏博敏 毛永胜
《浅谈 Mini LED 直显灯板制作难点与解决方案》
合影留念
技术论坛/研讨会是我司一年一度的PCB技术盛会。本次活动的举办为公司内部技术交流搭建了良好的平台、展示我司的技术研发实力及成果、促进内部技术人员的技术共享的同时，也增进了我司技术人员与行业专家的交流与互动，获取行业最新的技术发展动态和市场资讯等，为我司可持续发展注入源源不断的动力。
来源：博敏电子
