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  新技术  

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

Averatek公司:铝制挠性电路的简化组装

目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多

电动汽车行业面临的瓶颈挑战

近日,Nolan采访了Aismalibar公司总经理Eduardo Benmayor,就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战&mdash ...查看更多

车用LED组装新工艺:顶部对准(TAP)工艺

Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁   摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统,但这种系统 ...查看更多

Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?

Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者   焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多

新春快乐,2月号上线:温故知新《PCB007中国线上杂志》

  第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声,这是极不平凡的一年,不论对中国还是全世界来说,这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到,新冠疫情将是一场 ...查看更多

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