I-Connect007China-新技术

新技术

冀哲，德中（天津）十月 26, 2023

作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。引言陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Sky News 九月 13, 2023

作者：Henry Crandall IPC董事会学生成员，毕业于犹他大学，目前正在攻读电气工程博士学位，担任大学科学家高级研究生研究员。在当今快节奏的世界，技术几乎渗透到了日常生 ...查看更多

Chris Jorgensen, IPC 九月 06, 2023

认识到IPC是电子行业标准开发的领军者，电子纺织品行业2017年寻求IPC协助开发电子纺织品材料、设计和制造的全球标准。志愿者通过融入IPC全球标准化工作网络，迅速适应IPC的标准开发 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 03, 2023

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多

Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation 三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

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