I-Connect007China-制造工艺与管理

制造工艺与管理

Kelly Dack, CID+, EPTAC 五月 24, 2019

特约编辑Kelly Dack采访了Super Dry公司主管Richard Heimsch，探讨了在组装车间元器件和其他材料的存储与长期存储之间的一些区别，以及Super Dry如何帮助组装厂减缓金属 ...查看更多

Mike Fiorilla, Manncorp Inc. 五月 17, 2019

随着技术的不断发展，产品变得越来越小。采用双面板的需求越来越多。在成品中使用双面板，可以在节省空间的同时生成更复杂的电路，为高科技应用和电子产品提供一系列益处。双面板的生产挑战包括元器件放置问题、焊接 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 五月 10, 2019

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时，电路板可能掉落、晃动或处理不当（图1）。这种方式损伤层压板材料后，是否可以返修？与大多数工 ...查看更多

Neil Sharp, JJS Manufacturing 四月 19, 2019

电子产品制造业务中的许多费用都是高度可见的，并会定期审查。但是，通过跟踪那些不太明显的物料成本（在月度报告中都可能没有正式说明这些物料成本），还会增加很多费用。花时间确定和审查隐藏的成本，并评估它们对 ...查看更多

I-Connect007 四月 19, 2019

为了防止电子元器件在加工工艺过程中由于微裂纹和分层而造成损坏，必须将其储存在适当的环境中。由于目前大量使用无铅焊接，与之相关的较高工艺温度使得湿度管理也变得更加重要。无铅回流焊显著提高了元器件内的 ...查看更多

I-Connect007 四月 16, 2019

在SMT元器件以及完全由SMT部件组成的自动化电子组件诞生之初，许多人就预测未来PCBA组装中THT（通孔技术）会被淘汰。然而，这个愿景尚未成为现实。迄今为止，全球的CEM和OEM仍在使用各种手工 ...查看更多

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