I-Connect007China-制造工艺与管理

制造工艺与管理

Neil Sharp, JJS Manufacturing 四月 12, 2019

确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多

I-Connect007 三月 28, 2019

本周I-Connect007中国正式推出《印制电路组装商指南：适用于恶劣环境的三防漆》中文版。点击免费下载设计、构建、生产各种元器件要投入大量的时间、精力及资源，那么技术人员应该如何保护那些在有害 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 三月 15, 2019

移除并更换一个球栅阵列（BGA）器件后，应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 三月 08, 2019

KYZEN Analyst 系统能够监测溶液的温度和浓度，并且能够按照需要自动对其进行调节，所以该系统成功地引起了电子产品组装行业的注意。最近，我在德国采访了KYZEN公司执行副总裁 Tom Fors ...查看更多

I-Connect007 二月 15, 2019

在第二次世界大战期间，德国科学家率先在坦克的炮塔和V2火箭中应用挠性电路材料，开始了挠性电路板的使用。20世纪50年代，美国缴获了一枚V2火箭进行研究，使得挠性电路技术由欧洲传到了美国，挠性电路技术开 ...查看更多

Greg Smith, BlueRing Stencils 二月 01, 2019

为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多

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