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  制造工艺与管理  

表面涂层:ENIG和ENIPIG

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。   表 ...查看更多

聆听客户需求,望友不断推陈出新

2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖   专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日,主编Edy和编辑Tul ...查看更多

钯表面涂层

引言 已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章,但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题,并全面深入地介绍了铜镀层。如今,钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

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