材料
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
爱法组装材料在东莞举办 低温焊接技术研讨会
2018年9月13日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),将于9月19日在东莞举办“低温焊接技术研讨会&rdq ...查看更多
RTW专访:低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本,降低板材形变提升可靠性,近期已成为热门领域,以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu,请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
灌封树脂领域之常见问题解答
就在前不久,我从同事Phil Kinner那里接手了这篇专栏有关树脂部分的撰写任务,他在精彩的专栏系列中介绍了覆形涂层的相关内容。在我那几篇有关灌封树脂的系列文章发表后,Jade Bridges就 ...查看更多
电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师,我总是开玩笑说,打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏?&rdquo ...查看更多