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材料

Alistair Little,Electrolube 八月 21, 2020

在往期的专栏文章中，我总结了树脂系统的许多不同方面，从基本原理出发，深究灌封和封装的主要原因，研究不同树脂系统之间的差异，并探讨如何利用它们各自的特性，使其在广泛的环境条件下达到最佳性能。我希望这些信 ...查看更多

Joe Fjelstad, Verdant Electronics 七月 16, 2020

70多年来，焊料一直是实现电子元件互连的主要方法。最初几年，一切都很简单，可供选择的基本上只有锡铅焊料，主要有两种基本合金：Sn60Pb40和Sn63Pb37，Sn63Pb37是电子组装一直在使用的焊 ...查看更多

I-Connect007 七月 10, 2020

数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 五月 15, 2020

毫无疑问，焊料是电子组件所需的构件之一，除了一些特殊产品外，世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说，焊料已经有5000多年的历史了，有关统计显示，焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 四月 03, 2020

Pete Starkey和Electrolube全球涂层业务及技术总监Phil Kinner分享了公司最新的UV固化三防漆的特点和优势。同时Phil还介绍了应用在航空电子设备领域的涂层开发进展以及El ...查看更多

Vern Solberg, Consultant 十一月 01, 2019

焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多

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