八月 21, 2017
传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
LGD海外首个OLED项目落子广州
继富士康携夏普斥资610亿元宣布在广州上马10.5代8K显示项目之后，又有一个国际巨头准备在广州大干一场。近日，韩国显示面板巨头LGD公布了约900亿元人民币的OLED投资计划，将在韩国投资10.5代 ...查看更多
