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Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group  

助焊剂与清洗——何为洁净?

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求,以了解PCB是否已清洗得足够洁净,足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先,我将总 ...查看更多

如何审核OEM-EMS组装能力(第3部分)

作者:Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在S ...查看更多

如何审核OEM-EMS组装能力(第2部分)

Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在SMT领 ...查看更多

工业革命4.0:炒作、希望还是现实?

如果你身处电子行业,我在猜你为什么会读这篇专栏文章——不管你是在看技术杂志,还是在参加线下或线上展览会或研讨会,你都会忍不住关注有关4.0工厂的介绍。不管是哪门学科,如果它激发 ...查看更多

开发回流焊温度曲线

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线,就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度(烘烤曲线),不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而,不同的是,电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

如何应对封装寄生效应

几十年来封装技术不断发展演变,从通孔封装演变到SMT封装,封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多,例如成本和实际尺寸。但几十年来,封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如,尽管芯片设 ...查看更多

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