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DuPont  

适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺

  DuPont     十一月 04, 2021

引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

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