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精彩集锦！NEPCON China2023及第三届“望友杯”大赛媒体对话回顾
NEPCON China2023虽然己经落下帷幕，但后劲十足，今天就让我们一起回顾本次活动中媒体对于望友及第三届“望友杯，大赛的精彩采访吧！ ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多
3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
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2023一步步新技术研讨会·东莞场圆满结束！
7月27日，一步步新技术研讨会于东莞·万达文华酒店隆重举办。 为促进东莞制造业转型升级，摒弃旧价值模式，深化创新驱动，全力构建现代化产业体系，深入推动智能制造发展，打造科创制造强市，一 ...查看更多
