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  EMS -- Article  

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

RTW NEPCON ASIA | 现场采访四会富仕等企业,报道“望友杯”全国PCB设计大赛

  2023年10月11-13日,备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,超1200家 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

连载!构建持续改进的平台27:何为盈利潜力

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十七部分,点击回顾第二十六部分,点击回顾第 ...查看更多

Realtime with NEPCON ASIA | 现场视频采访各头部企业,报道诸多全球&亚洲首发

NEPCON ASIA 2023 深圳盛大开幕 RTW专题报道 2023年10月11日,备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安新馆) ...查看更多

PCB组装:呼吁行业采取措施应对可追溯性数据存在的挑战

想象一下以下场景:你在电子制造业工作,担任运营经理,负责监督尖端器件的组装。有一天,你收到消息说,发往市场的系列产品之一出现了重大故障,引起了客户的抱怨。你疯狂地试图找出故障的根本原因,结果却被不完整 ...查看更多

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