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第30届西门子EDA电子系统设计技术创新奖XTIA开始报名啦!

比赛介绍 Xcelerator Technology Innovation Award技术创新奖(前身为Mentor PCB 技术领导奖 Technical  ...查看更多

【深度】人工智能“入侵”芯片制造

目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

望友科技:智能制造的概念你清楚吗?

智能制造 “智能制造”可以从制造和智能两方面进行解读。首先,制造是指对原材料进行加工或再加工,以及对零部件进行装配的过程。 通常,按照生产方式的连续性不同,制造分为流程制造 ...查看更多

白皮书下载 | 利用空中下载技术更新监视和控制汽车设备

现代车辆由复杂的电子设备构成,需要通过空中下载技术 (OTA) 定期进行系统和软件更新,以确保其正确、安全地运行。但是,对于管理 IC 质量、制造和供应链安全性及现场使用期间的功能安全的整体式纵深防御 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片  ...查看更多

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