新技术
用心焊卫，匠心传承！2021年IPC手工焊接&返工返修竞赛报名正式启动！
赛事介绍 IPC手工焊接比赛是享誉国际电子组装行业的全球性竞赛，其在中国及国际上已经举办第十一年。随着中国赛区热度的不断攀升， ...查看更多
提交文章大纲倒计时-华东高科技技术研讨会征集技术论文
中国SMTA将于2021年4月21日-22日在上海世博展览中心举办华东高科技技术研讨会。本次研讨会与Nepcon China展会同期举办。特此向业界同行征集技术论文。 中 ...查看更多
印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！
林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。 ...查看更多
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
基于石墨烯的墨水可以产生可印刷的能量存储装置
研究人员创造了一种由石墨烯纳米片制成的墨水，并证明该墨水可用于印刷三维结构。由于石墨烯基油墨可以以便宜且环境友好的方式大量生产，所以新方法为开发各种可印刷储能装置铺平了道路。 由苏州大学和北京石墨烯 ...查看更多
喷墨打印制备纸基全固态柔性超级电容器
柔性/可穿戴电子产品和物联网的发展对供能系统提出了更高的要求，全固态柔性超级电容器是选择之一。韩国蔚山科学技术大学能源与化工学院的研究者展示了一种新的固态柔性超级电容器，由活性炭/碳纳米管和离子液体/ ...查看更多
