新技术
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
是时候改变锡膏印刷方式了
丝网印刷长期以来一直是大批量生产的首选解决方案。但随着批量尺寸的缩小和组件复杂性的增加，传统的丝网印刷已经暴露了局限。 完美的锡膏喷印质量 根据市场调查，超过60%的PCB缺陷源于 ...查看更多
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《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
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麦德美爱法：可穿戴技术和电子设备发展的未来
作者: Jade Bridges | 技术经理 | 麦德美爱法 - 易力高 可穿戴技术始于可让人们看时间的手表，最初形态是16世纪出现的项链表，后来到20世纪发展为腕表。P ...查看更多
中国集成电路共保体创新实验室在临港新片区揭牌
12月27日，中国集成电路共保体在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松与上海银 ...查看更多
