六月 04, 2021
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
生益科技材料创新论坛：离子镀膜新技术、装备与应用
吴忠振 2021年6月3日，“生益科技材料创新论坛”第七期《离子镀膜新技术、装备与应用》在广东生益松山湖成功举办。 生益科技材料创新论坛 由东莞理工学院材 ...查看更多
Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
